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表面共形电子印刷
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表面共形电子印刷

采用液态金属表面共形印刷技术实现在不同3D物体表面上形成电子线路,可处理转角、通孔、折弯等位置的电路成形问题?;氖视眯郧?,为紧凑型电子设备节省内部空间,提升现有电子产品精密性和集成度,开辟电子行业新兴技术手段。

共形:与包装、设备、外壳等结构件共形,适用于转角、通孔、折弯等特殊位置。

高精度:电子线路线宽线距精度高达30μm,制备微型电子线路,节省产品空间。

高效率:一次成型方案设计,流水线加工模式,产能超出传统LDS加工模式。
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产品描述
特点
参数
应用领域

表面共形电子印刷是一种采用特种印刷方式实现共形电子产品制备的技术。对比传统制造方法(例:LDS工艺),梦之墨共形电子印刷技术具备将电子线路一次性成形在产品表面的技术能力,解决传统工艺面临的基材专用性高、产线投入高、污染处理难等问题。


该技术所具备的可在任意形状、任意表面上成形电子线路的特性,有效摆脱平面印刷束缚,在基站天线、手机通信、无线耳机耳机触控、医疗球囊等高精尖产品试用。液态金属电子线路具备附着力强、电子性能长期稳定、定制灵活等优势,在未来微型电子、通信电子、尖端医疗电子、高端科研电子等领域将会有广泛应用前景。

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高精度

采用行业最先进的印刷工艺,满足手机天线、

精密医疗高精度要求。

高效率

采用简单印刷技术,线路快速成型,

加工速度是传统工艺2-3倍。

高适配

基材适用种类多样、适用形状多样,对多种传统

后续制程实现无缝衔接。

高性能

线路成形后附着力强,导电性能长效稳定,射频性能达行业标准水平。

可共形

壳体共形印刷,线路可附着于转角、通孔、折弯等特殊位置。

低成本

替换专用基材、镭雕、化镀等多个步骤,

降低原料成本、产线投入。

无污染

增材制造方式,浆料无浪费、可回收,

对环境不造成任何污染。

多方案

针对导电、防水、射频、屏蔽、

发热等不同需求的专属方案。

 

 

 

 

通讯电子

 

应用于近场NFC通信天线、远场的FPC/PDS/基站通讯天线针对当前流行的无线充电线圈、可折叠手机天线、5G通信基站天线等,具有射频性能优异、与产品外观共形、节省内部空间等特点。

 
 
 

 

 

电磁屏蔽

 

应用于特殊领域的高能效电磁屏蔽系列产品;在卫星通信屏蔽、手机信号屏蔽、无线互感线圈屏蔽、专用导线电磁屏蔽等场景有显著成效,是屏蔽能效达国军标B级以上的流体屏蔽材料。

 

 

 

生物医疗

 

应用于医疗产品的核磁共振、心脏球囊、智能穿戴等多款产品;实现柔性电极、柔性可弯折电路、柔性发热部件、柔性线圈等产品的制备,达到超柔性、可共形、不刺激、绿色环保的性能要求。

 
 
 

 

 

物联网

 

应用于智能化物联网产品;赋予物品电子身份、电子性能,实现智能包装、冷链物流、洗涤管理、无人零售等定制化场景下的商品物联,具有通讯性能稳定、电学性能优良、质地柔软、附着力强等特性。

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